成立僅一年半,，近10家資本青睞,，融資金額超10億,，成立于2020年9月的芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長,。從創(chuàng)立之初，芯德科技不僅完成了包括產(chǎn)線,、潔凈室,、能源、物流,、原材料等供應(yīng)鏈布局,，也啟動了專利知識產(chǎn)權(quán)布局。同時(shí)芯德也在重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)字化運(yùn)營和生產(chǎn)平臺,，選擇SAP構(gòu)建以“數(shù)字”為核心的流程化,、自動化、標(biāo)準(zhǔn)化,、合規(guī)化,、全球化的管理模式，實(shí)現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動的精益管理,，以SAP與MES無縫融合打造高效,、智能的數(shù)字工廠。

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當(dāng)前,，中國是全球半導(dǎo)體第一大消費(fèi)市場，繁榮的市場促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向國內(nèi),，帶動國產(chǎn)化需求提升,。作為半導(dǎo)體行業(yè)高端封測領(lǐng)域的黑馬，芯德科技的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)從一開始就選擇經(jīng)得起市場考驗(yàn)的SAP管理平臺來支撐整個(gè)企業(yè)的數(shù)字化,，在項(xiàng)目的交付團(tuán)隊(duì)選擇上,，也有著非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),、良好的規(guī)模優(yōu)勢以及顧問的專業(yè)素質(zhì)是芯德選擇MTC麥匯信息作為實(shí)施伙伴的重要原因,。

1. 建立統(tǒng)一、集成的數(shù)字化管理平臺,，搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架；

2. 構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺,，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同,，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化、透明化管理,；

3. 以SAP管理平臺為核心,，實(shí)現(xiàn)與MES系統(tǒng)、CRM系統(tǒng),、OA,、B2B系統(tǒng)的全面對接；

4. 整合各公司各個(gè)職能部門之間的信息,，打破數(shù)據(jù)孤島,，保證信息流動通暢。

• 通過資金計(jì)劃到跟蹤,，做到資金精準(zhǔn)且及時(shí)地投放,；

• 實(shí)時(shí)快速核算成本，準(zhǔn)確獲取產(chǎn)品實(shí)際成本,，便于數(shù)據(jù)分析,；

• 提高財(cái)務(wù)月結(jié)效率和對賬效率,，降低人工干預(yù)，提高流程效率,。

• 訂單導(dǎo)入自動化,，實(shí)現(xiàn)客戶需求自動識別開單；

• 銷售訂單自動轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單,，生產(chǎn),、封裝信息實(shí)時(shí)同步到MES；

• 成品庫接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求,。

• 實(shí)現(xiàn)核心物料和客供物料先進(jìn)先出,，及輔料的狀態(tài)和有效期管理；

• 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定,；

• SAP和手持PDA實(shí)現(xiàn)原材料的全周期管理,。

未來,，芯德科技將更深度地利用“數(shù)據(jù)資產(chǎn)”,，通過對業(yè)務(wù)、生產(chǎn)和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的充分挖掘,，指導(dǎo)公司的發(fā)展及未來生產(chǎn)工藝的迭代優(yōu)化,，在瞬息萬變的市場和復(fù)雜的生產(chǎn)管理過程中通過數(shù)據(jù)抓住核心問題點(diǎn)，為企業(yè)的決策提供更科學(xué),、敏捷的數(shù)據(jù)參考,，芯德科技也將借助數(shù)字化的力量在市場中走的更領(lǐng)先，持續(xù)精耕細(xì)作,，穩(wěn)扎穩(wěn)打,，用實(shí)力打造杰出的封測企業(yè)。