SAP 芯片封測ERP方案綜述：

MTC SAP 芯片封測行業(yè)ERP解決方案是MTC基于SAP Business One優(yōu)秀、全面,、靈活,、可擴展的技術(shù)平臺，結(jié)合MTC在半導(dǎo)體,、芯片封裝測試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實踐經(jīng)驗,，為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測企業(yè)一體化解決方案。MTC SAP 芯片封測行業(yè)ERP方案吸取了SAP四十余年在企業(yè)管理信息化的成功經(jīng)驗,，適用于國內(nèi)外從事芯片封測,、半導(dǎo)體的企業(yè)。

半導(dǎo)體封裝測試工藝流程包含：磨片-劃片-裝片-固品-塑封-電鍍-切筋/打彎-打印-測試-包裝-倉檢-出貨,。MTC SAP 芯片封測行業(yè)ERP解決方案以供應(yīng)鏈,、生產(chǎn)、財務(wù)一體化為核心,，實現(xiàn)從采購,、生產(chǎn)、管理,、入庫到出貨的精益化管理,，實現(xiàn)信息資源的內(nèi)外整合和高度共享，幫助您在提升整體管理效率的同時,，實現(xiàn)以下目標(biāo)：

• 建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺，搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,；
• 構(gòu)建端到端的業(yè)財一體化平臺，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同,；
• 實現(xiàn)了以客戶服務(wù),、敏捷供應(yīng)鏈為核心的管理能力；
• 訂單導(dǎo)入自動化,，實現(xiàn)客戶需求自動識別開單,；
• 銷售訂單自動轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單，實現(xiàn)生產(chǎn),、封裝信息的實時同步,；
• 成品庫接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實現(xiàn)客制化需求；
• 核心物料和客供物料先進先出,，實時管理及輔料的狀態(tài)和有效期,；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定；
• 實現(xiàn)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量的全程控制,；
• 支持與第三方系統(tǒng)的無縫集成,，實現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升。

SAP 芯片封測行業(yè)解決方案特性：

• 集成性

各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)間的無縫集成

財務(wù)與業(yè)務(wù)間的集成

業(yè)務(wù)與工作流間的集成

系統(tǒng)與第三方軟件間的集成

各公司之間主數(shù)據(jù),、單據(jù),、報表等信息的集成

• 擴展性

可增加新的業(yè)務(wù)流程

可增加新的流程環(huán)節(jié)

可增加新的流程細(xì)節(jié)

流程細(xì)節(jié)的提升和完善

MTC SAP芯片封測/半導(dǎo)體行業(yè)用戶：

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

芯愛科技（南京）有限公司

武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司

SAP 芯片封測/半導(dǎo)體行業(yè)成功案例：

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

三安光電股份有限公司

南京金陣微電子技術(shù)有限公司

江西兆馳半導(dǎo)體有限公司

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SAP金牌服務(wù)商

MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴，一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問公司,?？偛课挥谏虾＃趪鴥?nèi)設(shè)有多家中國服務(wù)支持中心,，在美國（洛杉磯,、紐約、紐瓦克）,、日本東京,、德國慕尼黑與新西蘭奧克蘭設(shè)有海外服務(wù)支持中心并獲得當(dāng)?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì)。

立足于SAP行業(yè)經(jīng)驗,，MTC致力于SAP 芯片封裝測試行業(yè)解決方案,。基于SAP技術(shù)平臺,，為半導(dǎo)體,、芯片封測設(shè)計企業(yè)量身定制，以供應(yīng)鏈,、生產(chǎn),、財務(wù)一體化為核心，實現(xiàn)從采購,、生產(chǎn),、管理、入庫到出貨的精益化管理，實現(xiàn)信息資源的內(nèi)外整合和高度共享,，提高整體運營效率,。

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