據(jù)芯德科技總經(jīng)理潘明東介紹,，芯德科技布局的QFN,、CSP、WLCSP,、Fan-out等高端封裝年復(fù)合增長率很高,，并且是未來封裝行業(yè)發(fā)展的主賽道，但國內(nèi)僅有龍頭企業(yè)具備相關(guān)技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)能力,。以晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）以及高端凸塊制程(Bumping)為例,，芯德科技在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)一席之地的同時(shí)，還具備獨(dú)特的整合優(yōu)勢,，能夠?yàn)榭蛻籼峁┱嬲囊徽臼椒?wù),。

回顧芯德科技這一年的“芯”路歷程,，從創(chuàng)立之初,，不僅完成了包括產(chǎn)線、潔凈室,、能源,、物流、原材料等供應(yīng)鏈布局,，也啟動(dòng)了專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,。同時(shí)芯德也在重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)字化運(yùn)營和生產(chǎn)平臺(tái),，選擇SAP構(gòu)建以“數(shù)字”為核心的流程化、自動(dòng)化,、標(biāo)準(zhǔn)化,、合規(guī)化、全球化的管理模式,，實(shí)現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動(dòng)的精益管理,，以SAP與MES無縫融合打造高效、智能的數(shù)字工廠,。

產(chǎn)能不足和核心技術(shù)卡脖子是全球共同的“芯片焦慮”，“后摩爾時(shí)代”先進(jìn)封裝對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展尤為重要,，這也許是中國IC產(chǎn)業(yè)崛起的拐點(diǎn),。盡管很多龍頭企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)布局，但高端封測仍無法滿足市場需求,。

芯德科技副總經(jīng)理張中表示：“數(shù)字化平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的基石,，我們希望在做經(jīng)營管理的時(shí)候,，產(chǎn)業(yè)鏈條上的每個(gè)環(huán)節(jié)都是有先進(jìn)的行業(yè)水準(zhǔn)來支撐，包括人才、設(shè)備以及系統(tǒng),。所以創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)從一開始就選擇經(jīng)得起市場考驗(yàn)的SAP管理平臺(tái)來支撐整個(gè)企業(yè)的數(shù)字化”,。在項(xiàng)目的交付團(tuán)隊(duì)選擇上，芯德科技也有著非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),，豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),、良好的規(guī)模優(yōu)勢以及顧問的專業(yè)素質(zhì)是芯德選擇MTC麥匯信息作為實(shí)施伙伴的重要原因。

隨著資本的大量涌入,，半導(dǎo)體賽道越來越擁擠,，尤其是芯片行業(yè)，在國產(chǎn)替代的浪潮下,，創(chuàng)業(yè)企業(yè)瘋狂生長,，但從國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)的現(xiàn)狀來看，整體還處在產(chǎn)業(yè)鏈的低端,、勞動(dòng)密集型的位置,，產(chǎn)業(yè)整合勢在必行。半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)是以訂單為導(dǎo)向的線性加工型作業(yè),，存在產(chǎn)品種類多,、加工工藝路線多樣以及數(shù)量大、工期短等特性,。因此,，建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺(tái)尤為重要，搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,，同時(shí)打通內(nèi)部系統(tǒng)，與供應(yīng)商及客戶構(gòu)建緊密的協(xié)同體系,，從而形成供應(yīng)鏈的整體集成,。

未來，芯德科技將更深度地利用“數(shù)據(jù)資產(chǎn)”,，通過對業(yè)務(wù),、生產(chǎn)和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的充分挖掘，指導(dǎo)公司的發(fā)展及未來生產(chǎn)工藝的迭代優(yōu)化,，在瞬息萬變的市場和復(fù)雜的生產(chǎn)管理過程中通過數(shù)據(jù)抓住核心問題點(diǎn),，為企業(yè)的決策提供更科學(xué)、敏捷的數(shù)據(jù)參考,，芯德科技也將借助數(shù)字化的力量在市場中走的更領(lǐng)先,，持續(xù)精耕細(xì)作，穩(wěn)扎穩(wěn)打,，用實(shí)力打造世界一流的封測企業(yè),。

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